针对金属镀层光纤制备工艺复杂且技术不成熟的现状,对石英光纤表面Ni-P金属镀层的制备工艺进行优化,并对优化后镀层的性能进行研究。采用无粗化的前处理工艺化学镀Ni-P金属镀层,利用SEM、EDS对镀层的微观组织进行表征,采用热震试验和拉伸试验对镀层的结合强度和抗拉强度进行测试,并通过红外热成像仪测试金属镀层光纤导光后的热管理能力。结果表明:优化后的前处理工艺为去除保护层时丙酮浸泡时间15 min以上,除油时NaOH溶液的浓度为30 g/L,浸泡时间大于15 min,敏化、活化温度均为35℃,时间10 min;光纤表面镀层晶粒分布均匀,大小均一,且与基体结合良好,光纤最大抗拉强度平均为2783 MPa,较裸光纤提升52.93%;通光后金属镀层光纤表面温度达100℃时,通过功率为5.74 W,且功率和工作温度还可继续增加,能够克服光纤表面温度升高易烧损的缺点。