金在高温下可能与石英及硅酸盐类矿物相互作用,导致焙烧后矿石中金回收难度增大。于不同温度(600℃~750℃)和时间(1~4 h)条件下对石英-硫化矿-金粉混合物进行焙烧,考察焙烧渣中金的氰化浸出率。结果表明,高温会活化石英并与金相互作用,导致焙烧渣中的金难以被氰化物浸出。第一性原理计算表明,金原子在石英(101)表面的吸附能为-300.01 kJ/mol,Au-1与石英表面的Si-12距离为0.2264 nm,石英表面Si-12的电子转换到Au-1原子上,布居值和键长数据显示金原子与石英(101)表面的硅原子存在键合作用,印证了焙烧试验结果。