方石英作为高温增强相加入到SiO_2基陶瓷型芯的基体材料中,以热压注法制备SiO_2基陶瓷型芯,研究了预加方石英粒度对SiO_2基陶瓷型芯性能的影响。分析了方石英粒度对SiO_2基陶瓷型芯孔隙度和高温抗蠕变性能的增强机理。结果表明,随着方石英粒度减小,SiO_2基陶瓷型芯的显气孔率逐渐增大,室温抗弯强度和高温挠度逐渐降低。当方石英粒度为13μm时,SiO_2基陶芯的显气孔率达到最大值、高温挠度达到最小值,分别为42.30%和0.14mm。