为了高效获得无亚表面损伤的超光滑光学表面,提出了大气等离子体加工技术。它的工作原理是在大气压环境下通过等离子体中的活性粒子与工件表面原子发生化学反应实现材料去除,可以避免传统光学加工方法中机械接触应力带来的亚表面损伤问题。本文基于光谱定量分析原理和红外测温原理,研究反应气体含量、输入功率、加工距离和加工时间等因素对光学材料熔石英去除率的影响规律。实验结果表明,当CF4的含量为3.5%时,熔石英的去除深度每分钟最高达3.5μm,远高于目前的传统抛光工艺效率;加入适量的O2能进一步提高去除率;去除率与输入功率在一定范围内呈线性关系,且不随加工时间变化。