石英微机械陀螺敏感芯片的结构解耦特性研究

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单位中国电子科技集团公司第二十六研究所;
来源压电与声光
出版年2017
期号03
摘要
石英微机械陀螺敏感芯片通常采用双端音叉结构,驱动音叉和检测音叉的振动耦合误差是其主要误差源。对双端音叉结构陀螺敏感芯片进行了结构解耦设计仿真,分析了芯片安装区对检测音叉振动特性的影响。通过解耦设计,减小了零偏误差信号,提高了陀螺敏感芯片的稳定性。

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