目的通过SRIM程序模拟,对石英玻璃金属化工艺进行优化。方法对不同情况界面进行对比分析,配合SRIM程序模拟,得出理想的金属化界面,提出通过增加阻挡层的方法来得到这种界面。分析SRIM程序模拟结果,选取阻挡层分别为5,10,15,20 nm四种厚度,模拟能量20 keV的Ti离子注入不同厚度阻挡层样品中的射程分布,获取合适的阻挡层厚度,并利用高低温冲击方法进行验证。结果合适的阻挡层厚度范围为10~15 nm,在此范围内,注入的Ti离子最大浓度位置集中在金属化层与石英玻璃之间的界面附近。结论利用SRIM程序模拟可以得出最佳的阻挡层厚度范围,提高金属化层的性能。