内部水汽含量值过高是直接影响石英晶体元件在高空、低温下工作稳定性的重要因素。针对按常规工艺生产的石英晶体元件,内部水汽含量远高于要求(小于5 000 ppmV)的现象,介绍采用一种特殊的加工工艺方法,通过试验验证采用该方法加工的产品,明显改善了其内部水汽的含量,满足了GJB548A-96、GJB33A-97等国家标准规定的电子元器件水汽含量建议范围:100℃±5℃,烘焙24小时以上,小于5 000 ppmV的要求。从而达到提升石英晶体元件在高空、低温下工作稳定性的目的。