研究了pH值对石英玻璃抛光性能的影响,采用动态光散射及Zeta电位对化学机械抛光(CMP)使用的硅溶胶进行分析表征,采用原子力显微镜(AFM)对抛光后石英玻璃表面形貌进行了分析。对pH值作用范围的研究表明,仅用去离子水进行抛光,石英玻璃去除速率几乎为0;在酸性环境里,随着pH值由6降低至4,石英玻璃去除速率增大,可能是由于磨料粒径增大引起的;而在碱性环境里,随着pH值增大,OH-浓度增大,导致石英玻璃溶解度增大,去除速率加快;在石英玻璃的抛光过程中,硅溶胶的机械作用对石英玻璃去除速率有至关重要的影响;另外,抛光液中添加助溶剂碳酸胍进一步提高了石英玻璃表面质量和去除速率,并研究了其去除机理。