将原位溶剂热法、冷冻干燥和高温煅烧相结合,制备了石墨烯基锡铜复合物(SnCu@GS)。对SnCu@GS的嵌钠特性和电化学性能进行了研究。结果表明:在溶剂热反应中,石墨烯构建了一个三维多孔导电网络且片层上均匀分布着直径约70nm的锡铜纳米颗粒。通过相同方法制备的无石墨烯支撑的锡铜小球的粒径差异较大,分布范围为200~4μm。这表明作为石墨烯导电网络来源的氧化石墨烯的引入可以有效防止纳米颗粒在反应过程中的二次团聚。SnCu@GS具有较好的循环稳定性和倍率性能,在200 m A/g电流密度下循环200次依然具有150 mA·h/g的可逆容量。