为了研究Ag修饰石墨烯增强的Sn-Ag-Cu(SAC/Ag-GNSs)焊点在传统回流焊过程中Ag-GNSs在熔池中上浮聚集问题,利用电流密度(1.0×10~4 A/cm~2)在几百毫秒内实现Cu-SAC/Ag-GNSs-Cu接头快速键合。结果表明,Ag-GNSs均匀分散在焊点中,为Cu_6Sn_5晶粒成核提供更多形核位点,从而细化晶粒并减少阴极和阳极界面厚度差。此外,由于Ag-GNSs的均匀分布和组织过冷,Cu_6Sn_5的形貌由棒状转变为板状。同时,瞬态电流键合工艺焊点剪切强度的显著提高和断裂机理的变化归因于均匀分布的Ag-GNSs和显微结构变化。