本研究通过脱合金化和化学气相沉积相结合的方法,以纳米多孔铜为基底,制备了三维石墨烯/铜基复合材料。该复合材料电导率在93.5%IACS的情况下,硬度和抗拉强度分别达到55.2HV和330MPa。相较于一般的铜基复合材料,原位合成制备的石墨烯不仅可在多孔铜基体内三维连续分布铺展生长,而且高质量生长并且均匀分散的薄层石墨烯对复合材料的物理与机械性能增强起到重要作用。为石墨烯/金属基复合材料研究提供了新思路。