本文从石墨烯金属化技术出发,详细介绍其原理以及工艺流程等内容,并将其与传统化学镀铜与黑孔技术的性能进行深入分析,得到基于石墨烯金属化技术的印制电路板膜层在各方面都优于化学镀铜以及黑孔技术的,并表明该项技术将为提升印制电路板性能以满足不断发展的电子技术提供坚实的基础。