低压压制和真空烧结制备银-石墨烯复合材料的致密化行为(英文)摘要
为阐明低压压制成形和真空烧结制备的银-石墨烯复合材料的致密化行为,通过24 h机械球磨制得石墨烯质量分数0.5%至2.0%的银-石墨烯复合粉末,随后进行低压双向压制和真空烧结。通过测量复合材料压制后和烧结后的密度,研究了不同成形压力和不同烧结温度工艺条件下复合材料的成形能力和烧结能力。结果表明:银-石墨烯粉末的压制数据符合川北公夫方程。致密化系数(K)值随石墨烯含量的增加而增大,表明复合粉末抗塑性变形能力增大。银-0.5%石墨烯复合材料具有最佳的烧结性能。石墨烯含量1.5%的复合材料具有较好增强效果的力学性能,其抗拉强度达到252 MPa。
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