采用化学镀技术在膨胀石墨(EG)表面镀铜实现金属化。采用XRD、SEM、Raman等检测不同EG质量分数(8%、9%、10%、11%、12%、13%)镀铜粉末的微观结构和组织成分;采用SPS烧结技术制备了镀铜EG复合材料,并进行密度、硬度、导电性、摩擦磨损等性能的检测。结果表明:复合粉末继承了原始EG多串亚微粒蠕虫状结构,铜晶覆盖完全,镀层致密均匀,且颗粒内部存在大量纳米铜晶,拉曼光谱分析表明,铜优先在石墨化程度更高处附着。随着石墨含量的增加,镀层厚度减小,石墨含量高于12%时影响镀层的完整性。对复合粉末进行烧结,改善了EG在基体中的分布。当石墨含量为8%时,材料的致密度为96.3%,显微硬度为50.7(HV),电导率为5.34×10~7S/m,且拥有良好的摩擦磨损性能,摩擦机制以疲劳磨损为主,随着石墨含量的增加,样品的综合性能逐渐降低。