通过真空热压烧结制备出高石墨含量的鳞片石墨/铜复合材料。研究了高石墨含量对鳞片石墨/铜复合材料微观结构和性能的影响。结果表明,随着石墨体积分数的增加(72. 08 vol.%~93. 34 vol.%),复合材料的密度降低(4. 07~2. 63 g cm~(-3));电导率降低(14. 71%~2. 45%国际退火铜标准);面向热导率先增加后降低,在石墨体积分数为82. 6%时,面向热导率达到最大值为663. 73 W m~(-1)K~(-1);面向热膨胀系数降低(6. 6×10~(-6)~2. 2×10~(-6)K~(-1));抗弯强度降低(42. 48~14. 63 MPa),抗压强度降低(45. 75~20. 46 MPa)。鳞片石墨在复合材料中高度取向排列,分布均匀。并对预测复合材料的热导率模型进行修正,发现测量结果和模型预测结果相吻合。