采用粉末冶金法制备石墨烯铜基(Gr/Cu)复合材料,使用十二烷基硫酸钠(SDS)作为分散剂,研究石墨烯含量对复合材料显微硬度和导电率的影响,从而确定石墨烯在铜基体中的最优含量来获得高硬度、高导电率的石墨烯铜基复合材料。结果表明:石墨烯在复合材料中分布均匀。添加石墨烯后,铜基体的硬度增大,而导电率降低。石墨烯含量为0.5%时,石墨烯铜基复合材料兼具高硬度与良好的导电性能,显微硬度提高了25%,达到57HV0.025,导电率为84%IACS。