随着弹载平台飞行时间越来越长,速度越来越快,使用普通的热设计措施,如利用器件或结构自身的热容来延缓核心器件温度上升的做法已经越来越不适用。文中对使用膨胀石墨PCM(相变材料)的弹载相变热沉进行了参数化建模及分析,利用Ansys Workbench的DM(Design Modeler)参数化分析流程,使用Icepak并结合虚拟比热法进行了计算,得出了影响某实际工程中PCM热沉效能的几个相关参数及其最优值。