柔性电子用石墨烯/铜纳米片复合材料的制备与性能研究摘要
采用液相沉淀结合气相热还原法制备了石墨烯/铜纳米片复合材料。表征了氧化石墨烯/氧化铜前驱体和石墨烯/铜纳米片复合材料的微观形貌、成分,研究了前驱体中氧化铜纳米片的形貌控制规律和热还原工艺对石墨烯/铜纳米片复合材料形貌、成分、导电性的影响。结果表明,选用氯化铜作为铜源可以得到片径较大的氧化铜纳米片,气相热还原温度在180℃左右时即可使氧化石墨烯/氧化铜纳米片前驱体还原为石墨烯/铜,同时铜纳米片可保持为较好的片状形貌。石墨烯/铜纳米片复合材料具有较好的导电性,可以作为柔性印刷电子用导电填料。
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