随着电子设备的耗电量和发热量不断增加,这对于热管理材料的散热性能提出了更高的要求。石墨烯已被广泛用作导热填料以提高聚合物的导热性。然而,石墨烯纳米片在聚合物中的分散性差,极大地限制了其在热管理中的实际应用。构建相互连接的三维石墨烯网络是提高聚合物复合材料的导热性的一个有效策略。本综述总结了最近三维石墨烯基导热聚合物复合材料(3D GPCs)的构建和应用方面的研究进展。此外,还总结了提高3D GPCs导热系数的方法。最后,提出了对于当前3D GPCs的挑战和展望。