通过机械共混法将石墨烯纳米片分散至30 000 m Pa·s乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷中,并制备了石墨烯纳米片/硅橡胶复合材料。对其微观形貌进行了表征,并考察了复合材料的性能。结果发现,随石墨烯纳米片用量的增加,复合材料的熔点逐渐下降,结晶度呈现先升后降的趋势。当石墨烯纳米片填充量达30份时,复合材料的导热和导电性能明显提升,当填充80份时,石墨烯纳米片/硅橡胶复合材料的热导率和体积电阻率分别达到2. 648 W/(m·K)和0. 156Ω·cm。