随着电子器件等对有效散热的需求日益迫切,石墨烯基界面导热材料由于其优异的热性能成为近年来研究的热点。综述了石墨烯基界面导热材料的组成成分,介绍了其热导率的预测模型和测定方法。并且结合热导率模型,分析了填料本质导热性、填料添加量及其在基体中的分布、界面耦合强度等因素对其导热性的影响。最后,对其今后的研究和发展进行了分析和展望。