选用膨胀石墨(EG)为导电填料,树脂为粘结料,采用干法混合及模压成型工艺制备复合板;该工艺保持了石墨蠕虫原有的三维网状结构,使其在具备良好导电导热性的同时还有良好的柔韧性、气密性及机械强度。考察了不同含量的聚酰亚胺(PI)、苯并恶嗪(BZ)、酚醛树脂(PF)和聚偏氟乙烯(PVDF)所制备的复合板的电导率、气密性和抗弯强度等重要指标。结果表明,当PI、BZ和PVDF含量为30%或40%(质量分数)时,所制得的复合板的电导率最小值为136.6S·cm-1,氢气渗透率最大值为1.938×10-6 cm3·cm-2·s-1,抗弯强度最小值为58.8MPa,各指标均满足DOE的要求。