采用先球磨混粉后进行放电等离子烧结(SPS)的工艺制备了CuCr25/石墨烯触头材料.对烧结前的混粉和烧结后的试样进行了XRD衍射分析,对比XRD衍射图谱未见有铬的碳化物生成,且少层石墨烯性状并未发生改变.金相分析实验表明,Cu与Cr 2相组织彼此分布均匀,尺寸细小.通过SEM的形貌观察以及EDS和电子探针的面扫描分析显示:石墨烯在所制备的CuCr25/石墨烯新型合金中具有良好的分散性.显微硬度及电导率测量的研究结果表明,上述工艺制备的CuCr25/石墨烯合金与同种方法制备的CuCr25合金相比,前者硬度提高了30%,而电导只略有下降;与传统工艺制备的CuCr50合金相比,前者硬度与后者相当,但电导率则显著提高了近50%.