采用简单、低温的溶液浸渍法制备了Cu(Ⅱ)助剂和石墨烯共修饰的高效Ag Br可见光光催化剂。降解甲基橙的实验结果表明:经Cu(Ⅱ)助剂与石墨烯协同修饰后的Ag Br表现出很好的降解性能,其中Cu(Ⅱ)(0.5 mol·L-1)/Ag Br-r GO(0.5wt%)具有最高性能(r GO代表还原石墨烯),速率常数是0.027 31 min-1,是Ag Br(0.008 07 min-1)的3.38倍、Ag Br-r GO(0.5%)(0.015 98 min-1)的1.7倍、Cu(Ⅱ)(0.5 mol·L-1))/Ag Br(0.015 19 min-1)的1.8倍。Cu(Ⅱ)助剂与石墨烯复合协同作用增强光催化性能的原因是:Cu(Ⅱ)易于捕获光生电子,石墨烯比表面积大,可为Cu(Ⅱ)提供更多的还原位点,加快了Ag Br上的光生电子-空穴对的有效分离。本研究可以为制备高性能Ag Br光催化剂提供新的思路。