采用化学气相沉积增密技术制备热解碳增强普通石墨材料。研究沉积温度对增强石墨力学性能的影响,并探讨热解碳增强普通石墨材料的沉积机理。结果表明:随沉积温度升高,增强石墨的抗弯强度提高,在1 600℃沉积时达到最大值39.33 MPa,比石墨基体提高21.7%。其主要原因是随沉积温度升高,热解沉积由CVI过程变为CVD过程。当温度低于1 600℃时,化学气相渗透过程占主导;温度高于1 600℃后热解碳极易沉积在基体表面,形成热解碳膜,化学气相沉积过程占主导。在1 600℃温度下,其抗弯强度随沉积时间的变化不大,这证明高温下(1 600℃)化学气相沉积主要发生在石墨块体表面。