随着微电子产品高性能、微型化、多功能化的发展需求,电子器件及应用发展迅速,新兴技术给电子产品的热管理带来了极大挑战。石墨烯由于其极高的横向热导率,有希望成为下一代电子器件散热材料的最佳选择。然而,由于石墨烯的超薄尺寸,应用于功率芯片表面进行散热时需要经过复杂的转移工艺。研究发现,石墨烯的转移工艺对芯片表面绝缘层有一定的破坏作用,从而在一定程度上影响芯片的电特性。