随着晶体管和集成电路尺寸的减小及密度的增加,芯片级的功率密度和空间分布给热管理带来了极大挑战。石墨烯作为新兴二维材料的代表,由于其优异的热传导性能,有希望在下一代电子器件中作为散热材料,将局部热点的热量横向重新分布。然而,由于石墨烯的电导特性,需要二氧化硅等绝缘层将其与电路隔开。研究发现,绝缘层的厚度对石墨烯应用于功率芯片表面的散热性能有着重要的影响,绝缘层越薄,局部热点的散热效果越好。