研究了SnBi钎料和SnBi+Graphite复合钎料的电迁移性能。选取石墨含量为0.07wt%的SnBi复合钎料制成微型对接接头,选用5和10A两种电流水平及48、96和192 h三个时间水平,测试了Sn Bi钎料和SnBi+Graphite复合钎料的电迁移性能,借助于超景深显微镜对电迁移后试样的组织进行了观察,利用显微硬度对其力学性能进行了表征。实验结果表明:SnBi钎料在5A电流冲击下,晶粒首先在焦耳热的作用下粗化,随后在"电子风"的冲击下逐渐细化,从而硬度表现出先下降后上升的趋势;SnBi钎料在10A电流冲击下,由于电流较大,晶粒在"电子风"的冲击下逐渐细化,从而硬度表现出上升趋势;SnBi+Graphite复合钎料在5和10A电流的作用下组织和力学性能变化均不明显,主要是由于纳米石墨的加入提高了复合钎料的抗电迁移性能。