采用一种无Pd无SnCl2化学镀Ag新工艺对空心玻璃微珠(HGB)表面进行化学镀Ag,然后通过熔融共混方法制备镀Ag玻璃微珠(Ag-GB)-膨胀石墨(EG)/聚氯乙烯(PVC)复合材料。借助SEM、EDS和XRD测试手段对Ag-GB镀层的表面形貌与结构进行了表征,研究了Ag-GB和EG作为复合填料对Ag-GB-EG/PVC复合材料导电和力学性能的影响。结果表明:预处理的HGB的表面更易于Ag层的沉积,镀覆的镀层更为均匀、致密;Ag-GB表面的Ag层质量分数为81.15%;固定Ag-GB的质量分数为15%,随着EG质量分数的增加,Ag-GB(15%)-EG/PVC复合材料的体积电阻率呈非线性降低趋势,当EG的质量分数达到逾渗阈值12%时,Ag-GB(15%)-EG/PVC复合材料的体积电阻率为2.18×10~3Ω·cm,满足抗静电PVC材料的应用要求。添加质量分数为12%的EG,Ag-GB(15%)-EG/PVC复合材料的体积电阻率与单独填充质量分数为50%的Ag-GB时Ag-GB/PVC复合材料的体积电阻率相当,此时其拉伸强度达到最大值。