随着电路集成度的不断提高,电路的热效应已成为影响电路可靠性的一个重要因素。对采用单层石墨烯的电路芯片的热效应进行了研究,仿真结果说明,在电路芯片中增加一层石墨烯,有利于热传导,可以降低芯片的峰值温度,而且使得温度分布均匀。