为研究料浆涂覆工艺及反应连接法焊接Si C-石墨复相陶瓷的焊接特性,以w(Si C)=95%、w(石墨)=0的SG0和w(Si C)=65%、w(石墨)=30%的SG30两种陶瓷材料为母材,以硅粉和活性炭粉按n(Si)n(C)=1 1.2配制的65%固相体积分数的混合料浆(分散介质为酚醛树脂和酒精)为焊料,采用涂覆法及反应烧结工艺进行Si C-石墨复相陶瓷的焊接,并对焊接接头的抗弯强度、焊缝的显微形貌以及物相组成进行了测试及分析。结果表明:焊缝具有与母材类似的微观结构及物相组成,焊缝与基体结合紧密;对比SG0-SG30和SG30-SG30两种焊接试块的抗弯强度,其中具有同质母材的焊接试块SG30-SG30的接头抗弯强度较高,达到了81.96 MPa。