采用粉末冶金法制备石墨烯质量比0.5%、1%、2%和3%的石墨烯/Cu复合材料。采用扫描电镜、透射电镜、密度测量仪、热差示扫描量热仪和激光导热仪对复合材料的组织、密度和导热性能进行了分析。结果表明,复合材料界面结合良好,没有开裂现象,不存在明显的界面反应;基体Cu中存在大量的位错和孪晶。复合材料内的孔隙数量随着石墨烯含量增加而增多,并且随着石墨烯含量增加,复合材料的密度、比热、热扩散率和热导率均有下降。