一项新的铜箔在石墨烯薄膜上的沉积工艺已经被研究出来。和以往通过CVD法在铜箔上生长石墨烯的研究相比较,该研究应用了一种无接触式电子加工工艺的多弧离子电镀法。在实验中,石墨烯表面成功地形成了一层薄的铜膜,表明这种铜箔沉积工艺的实用性。此外,通过滚压可显著加快工艺过程,实现大量生产。