采用高压低温SPS烧结的新工艺制备了高硬度高电导率的CuCr25/石墨烯复合材料。X射线衍射(XRD)和拉曼分析(Raman)揭示石墨烯在新合金的制备过程中并未变性亦无新相产生,利用扫描电镜(SEM)以及能谱仪(EDS)进行形貌分析显示石墨烯在新合金中分散均匀。性能测试结果显示,在600℃,300 MPa条件下经SPS烧结后制得的CuCr25/石墨烯合金,与对比试验中采用相同工艺制得的未添加石墨烯的CuCr25合金相比,硬度提高了11.3%,电导率下降了4.2%;而与传统工艺制备的CuCr25合金相比,其电导率和硬度则分别提高了35%和48%,表明成分和工艺的改进对性能的提高均有贡献。