使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银层、银石墨复合镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了处理温度对3种镀层接触电阻的影响。研究表明,室温时相同力矩下复合镀层与纯银镀层相比具有更低的接触电阻,5 N·m力矩下纯银镀层、银石墨复合镀层和纯银/银石墨复合镀层的接触电阻分别为24.9、19.4和19.9μ?。25~240℃处理后,3种镀层的接触电阻变化不大。240~600℃处理后,纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的接触电阻随温度增加而逐渐增大,600℃处理后5 N·m力矩下分别为54.3和42.6μ?;银石墨复合镀层的接触电阻随温度增加而迅速增大,480℃处理后已达125.5μ?,镀层表面出现严重"脱皮"现象。