三维集成电路芯片具有高密度和低功耗等特点,可以把多层平面器件堆叠起来,在垂直方向上通过使用硅通孔进行相互连接,但同时也造成了较高的功耗密度,从而导致所产生的热量不易从芯片的内部散发出去。本文对使用石墨烯层来实现三维芯片的散热进行了研究,利用ANSYS软件平台对芯片层的峰值温度进行了建模与分析,实验结果说明石墨烯层可以将芯片内部所产生的热量快速地分散开,从而可以提供一种良好的横向散热通道。