本文针对石墨材料多孔、结构不致密、气孔率较高、机械强度低的缺点,设计制备了无机硅基浸渗剂,以降低石墨材料的开孔率。实验结果表明浸渗剂的最佳配方工艺为:硅酸钠70g、四硼酸钠30g、分散剂14g、表面活性剂10g。使用该浸渗剂对石墨材料进行浸渗后,其开孔率由20.01降低到了12.88%,开孔率降低率为35.63%。