为研究膨胀石墨(EG)/石蜡复合相变材料的热-电特性及其传导机理,利用扫描电镜(SEM)、差示扫描量热仪(DSC)、Hot Disk热常数分析仪等对复合相变材料样品热循环前后(循环0次、50次)分别进行表征与分析。结果表明,样品导热系数随EG含量增加而增加,热循环前后20%EG样品导热系数分别为纯石蜡的41. 4倍与29. 9倍;样品体积电阻率随着EG含量的增加而降低,在EG质量分数为3%~5%间体积电阻率发生突变,样品由绝缘体变成导体,热循环前后20%EG样品体积电阻率分别为1. 8Ω·m与0. 8Ω·m,比2%EG样品分别降低了4和5个数量级。由样品微观结构图可以看出,热循环前随着EG含量的增加,其内部膨胀石墨片逐渐呈现出均匀聚集;经过热循环后,样品体积电阻率略有减少,导热系数增加速率减弱。