石墨烯-金共镀修饰电极及其制备方法和应用、一种酶传感器电极

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来源传感器世界
出版年2024
期号01
摘要
<正>申请号:202311247457.8【申请日】2023.09.26【公开号】CN117214266A【公开日】2023.12.12【分类号】G01N27/327;G01N27/30【申请人】深圳津合生物有限公司【发明人】孙瑜;袁帅【摘要】本发明属于生物传感器技术领域,涉及石墨烯-金共镀修饰电极及其制备方法和应用、一种酶传感器电极。本发明提供的石墨烯-金共镀修饰电极包括导电基底和设置于所述导电基底表面的修饰层;

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