半导体用基体特种石墨的研究

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单位四川福碳新材料科技有限公司;
来源炭素技术
出版年2023
期号06
摘要
采用原料处理技术,将沥青焦包覆热处理,之后进行颗粒球形化。结果表明,原料在经过处理后,试验品的强度性能、热力学性能、电学性能、各向同性度等均有了很大的改善。

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