为了解决低压器件中银基触头易熔焊、易烧蚀、电寿命不足的问题,采用了激光法制备新型石墨烯/银基复合触头。通过激光熔覆技术在商用AgNi_(15)触头表面制备了全覆盖的石墨烯薄膜,将其作为独立涂层抵抗环境的破坏;进行了理论分析和实验验证,取得了最优工艺条件及相应的性能数据。结果表明,所制备的新型石墨烯/银基复合触头硬度为104.05 HV,密度为9.15 g/cm~3,接触电阻为0.016Ω。该研究为高性能低压触头提供了新的解决方案和实验基础。