为了改善石墨烯与铜界面的浸润性和石墨烯在铜基体中的分散性,本工作采用化学镀结合球磨的方式,制备了石墨烯增强铜基复合材料。采用扫描电镜、X射线衍射仪、拉曼光谱仪、X射线光电子能谱仪、硬度仪和电导测试等对石墨烯增强铜基复合材料的微观结构、力学性能和电学性能进行研究。结果表明:采用化学镀法,成功在石墨烯表面均匀生长出纳米铜粒子。纳米铜粒子沉积在石墨烯表面,并插入到石墨烯片层中间,改善了石墨烯与铜界面的浸润性。将石墨烯镀铜粉末与铜粉混合后,经球磨处理制备出石墨烯铜复合块体。石墨烯均匀分散在铜基体中,有效地提高了复合材料的综合性能。复合块体硬度达到104HV,较纯铜硬度提高约1.6倍;电导率达90%IACS,表现出良好的导电性能。