采用激光辅助低压冷喷涂(CS)技术在Cu基体上制备石墨/Cu复合涂层,研究了不同石墨含量的复合涂层微观特性以及导热导电性能。研究结果表明,复合涂层中石墨颗粒和Cu颗粒均发生了明显的塑性变形,塑性变形的石墨颗粒嵌入到塑性变形的Cu颗粒中形成复合涂层。在激光加热的辅助下,石墨/Cu复合涂层中颗粒之间结合良好,具有较好的致密性。在激光加热的辅助作用下,CS-Cu涂层的热导率和电导率分别从66.2 W/(m·K)和7.12 MS/m提升至136.6 W/(m·K)和14.65 MS/m。涂层中添加质量分数为5%的石墨时,复合涂层的热导率可进一步提升至209.8 W/(m·K)。但随着复合涂层中石墨含量的继续增加,涂层内界面数量增加,界面热阻及对电子的散射作用增强,导致复合涂层的热导率和电导率下降。