继电器触头用浸银石墨复合材料的研制与性能摘要
采用热等静压工艺制备3种具有不同微观结构和性能的继电器触头用浸银石墨复合材料。利用金相显微镜、扫描电子显微镜和电阻率测试仪对材料的结构和性能进行研究。研究表明,石墨基体的孔隙结构和孔隙尺寸是影响浸银石墨触头材料性能的关键因素。银含量为73%、银相区域尺寸为10~50μm的D171G浸银石墨触头材料可实现导电、抗熔焊、灭弧的协同作用,作为继电器触头应用综合性能最佳。
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