低温低压烧结纳米铜材料是一种很有前途的宽禁带半导体固晶材料,与传统的聚合物和无铅焊料的固晶材料相比,具有更高的导热系数和工作温度。然而,现有的烧结纳米铜的性能低于预期,因为铜颗粒与氧化壳的不良烧结导致高孔隙率。该文提出使用一种表面生长了纳米铜颗粒的石墨烯作为导热增强体添加到纳米铜烧结中,以提升纳米铜烧结的导热率。实验结果表明,复合材料的导热率相对于同条件下烧结的纯铜材料提高85.9%,达175.1 W/m·K,大大提升用于宽禁带半导体固晶材料后的散热能力。