轻质隔热材料已在飞行器动力装置热防护系统中获得广泛应用,但现有的工艺技术难以实现高承载、轻质、隔热等多个技术目标的协同。基于微热压增材制造成形技术原理快速制备了一种轻质、高强度、低导热碳化硅/石墨复合材料。研究了不同成形密度下复合材料的抗压强度和导热系数变化规律,通过改变材料配方组成(包括热固性酚醛树脂粉末、高纯硅粉和可膨胀石墨质量分数)实现了复合材料的抗压强度和导热系数正反向调节,揭示了其内在机制。研究发现当酚醛树脂粉末、高纯硅粉、可膨胀石墨质量分数分别为30wt%、30wt%、2wt%时,所制备的碳化硅/石墨隔热复合材料兼具低密度(<1.2 g/cm~3)、高抗压(>15 MPa)和低导热(<1 W/(m·K))性能,该复合材料在航空航天具有良好的应用前景。