利用单螺杆挤出机制备PLA/石墨烯/SiC复合线材,并基于响应面法对比模口温度、主轴转速以及石墨烯含量对复合线材导电性能的影响,通过分析微观形貌及石墨烯/SiC在PLA基体中分布状态,揭示其内部三维导电网络形成机理。结果表明:复合线材中石墨烯含量、模口温度和主轴转速对PLA/石墨烯/SiC复合线材电导率的影响极显著。模口温度为125℃、石墨烯含量为7%时,复合线材内部形成较好的三维网络结构。优化的试验方案为:石墨烯含量7.72%、模口温度125.77℃、主轴转速14.89 r/min。通过实验证明结果可靠。