随着集成电路的发展,对热管理材料的性能提出了日益严苛的要求。借助接枝在氧化石墨烯(GO)上的烯丙基胺的碳碳双键与硅氢键的反应,将硅油分子接枝在GO表面,同时对Al_2O_3采用十六烷基三甲氧基硅烷进行表面修饰。采用扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶转换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)和热失重分析(TGA)等手段对材料的形貌、组成、热稳定性等进行了表征分析。研究发现,填充了改性后的Al_2O_3和GO后导热硅脂的导热性能明显提高。因此,对填料表面的适当修饰是一种有效提高硅脂导热性能的策略。