环氧树脂(EP)作为被应用最为广泛的电子封装绝缘材料,但由于其较低的热导率[0.1~0.3 W/(m·K)]及在X波段较差的电磁屏蔽效能(1~2 dB),影响了电子元器件的服役寿命及信号稳定。本文利用芬顿反应改性鳞片石墨(FG)和硅烷偶联剂(KH560)改性氮化铝(AlN)作为填料,利用自沉降机制制备了具有分层结构环氧树脂基复合材料。结果表明,当改性氮化铝与改性鳞片石墨体积分数分别为2%和8%时,导热系数为0.60 W/(m·K),10 GHz的电磁屏蔽效能为17.1 dB,相较于纯树脂,热导率与电磁屏蔽值分别提升了3倍和8倍,同时仍保持着较高的电绝缘性能(鳞片石墨沉积测表面电阻率7.78×10~8Ω,体积电阻率4.91×1011Ω·cm)。