银石墨复合材料是一种具有理想综合性能的电接触材料。为了解决复合材料中石墨分布不均匀,界面结合较弱的问题,通过在石墨表面预先镀铜,再镀银的两步化学镀法,制备镀层致密均匀的预镀铜-镀银石墨粉,并采用热压烧结方式制备高性能银石墨复合材料。结果表明:预镀铜工艺的引入能改善复合材料中石墨的分布均匀性,减少界面处的孔隙和裂纹等缺陷,提高材料的致密度,并且使银基体在石墨颗粒周围形成连续的三维网状结构,有效提升复合材料的力学性能和导电性能。与活化-镀银石墨复合材料相比,预镀铜-镀银石墨复合材料的硬度(HV)由22.9 提高至33.0,提升了44.1%;抗弯强度由70.4 MPa 提高至97.2 MPa,提升了38.1%;电阻率则由0.11 μΩ∙m 降低至0.08 μΩ∙m。